• 2019年9月18日[水]~20日[金]
  • ポートメッセ なごや

出展対象製品/来場対象者

【出展対象製品・サービス】

◆ 自動車部品・車載システム

    エンジン制御システム、安全・快適制御システム、シャシー制御システム、通信・ITS関連システム車載ネットワーク製品 など

◆ 半導体・電子部品

    車載半導体、キャパシタ/コンデンサ、各種センサ、コネクタ/ケーブル/ハーネス、抵抗器、各種電池、車載プリント基板、タッチパネル,
    ディスプレイモジュール、カメラモジュール、通信モジュール、デバイス向け微細加工技術 など

◆ 電子材料

    各種接着剤、樹脂材料、基板材料、シールド材、耐熱材、材料加工技術 など

◆ テスティング ~試験・解析・検査~

    ECUテストツール/ソフトウェア、ECU診断・検証サービス、大電流測定器/センサ、車載ネットワークソフトウェア、データロガー、
    材料試験装置/受託分析、EMS(製造・生産受託/Electronics Manufacturing Services)、NVH分析ソリューション、キャリブレーションツール、
    EMCソリューション、CAEソフトウェア、デバッガ、画像計測システム、環境試験装置、ISO26262対策サービス/コンサルティング など

◆ ECU製造・検査装置/技術

 ■ECU 実装装置

  マウンター、ディスペンサ、樹脂モールディング、はんだ付け装置、リワーク装置、レーザー加工機

 ■実装材料

  はんだ材料、基板材料、接着剤、放熱材

 ■実装検査装置

  外観検査装置、はんだ検査装置、Ⅹ線検査装置、三次元測定装置、各種テスタ、リペア装置

 ■実装受託/製造受託サービス など

◆ 車載ソフトウェア開発

 ■開発ツール

  モデリングツール、設計支援ツール、要件管理ツール、ソースコード管理ツール、状態遷移管理ツール、構成管理ツール、
     画面プロトタイプ作成ツール、モデルベース開発ツール、プログラム解析ツール、設計支援ツール など

 ■テスト・検証

  プラットフォーム開発サービス、検証ツール、ドライブシミュレータ など

 ■開発受託

◆ EMC・ノイズ対策部材

 ■EMC対策部品・材料

  フェライトコア、EMCフィルタ、ノイズ除去コイル、ノイズ対策ケーブル、ノイズ対策シート、電波吸収体、電磁波シールド材料、
  静電気対策製品

 ■ノイズ試験・計測機器

  EMC測定システム、EMCテストシステム、静電気試験器、EMC試験・認証サービス

 ■EMC設計・シミュレーション技術

 ■電波暗室・電磁波シールドルーム

◆熱対策部材

 ■熱対策 材料・素材

  アルミ基板、金属基板、放熱シート、高熱伝導性樹脂、シリコーンゴム、絶縁材料、冷媒アロイ、コンパウンド、放熱材、
  熱対策用コーティング材 など

 ■熱対策 部品

  ヒートシンク、放熱フィン、温度センサ、ヒートパイプ、温度ヒューズ、サーモモジュール など

 ■熱設計・解析技術

  熱流体解析ソフト、熱伝導解析ソフト、熱放射解析ソフト、熱特性評価/測定装置 など

 

 

【来場対象者】

 自動車メーカー、自動車部品/電装品メーカー など

他の展示会の出展対象製品/来場対象者

その他ご質問などありましたら事務局までお問い合わせください

主催者 リード エグジビション ジャパン株式会社

TEL:03-3349-8502  FAX:03-3349-4900
E-mail:car-ele_nagoya@reedexpo.co.jp

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