出展対象製品/来場対象者
【出展対象製品・サービス】
◆ 自動車部品・車載システム
エンジン制御システム、安全・快適制御システム、シャシー制御システム、通信・ITS関連システム車載ネットワーク製品 など
◆ 半導体・電子部品
車載半導体、キャパシタ/コンデンサ、各種センサ、コネクタ/ケーブル/ハーネス、抵抗器、各種電池、車載プリント基板、タッチパネル,
ディスプレイモジュール、カメラモジュール、通信モジュール、デバイス向け微細加工技術 など
◆ 電子材料
各種接着剤、樹脂材料、基板材料、シールド材、耐熱材、材料加工技術 など
◆ テスティング ~試験・解析・検査~
ECUテストツール/ソフトウェア、ECU診断・検証サービス、大電流測定器/センサ、車載ネットワークソフトウェア、データロガー、
材料試験装置/受託分析、EMS(製造・生産受託/Electronics Manufacturing Services)、NVH分析ソリューション、キャリブレーションツール、
EMCソリューション、CAEソフトウェア、デバッガ、画像計測システム、環境試験装置、ISO26262対策サービス/コンサルティング など
◆ ECU製造・検査装置/技術
■ECU 実装装置
マウンター、ディスペンサ、樹脂モールディング、はんだ付け装置、リワーク装置、レーザー加工機
■実装材料
はんだ材料、基板材料、接着剤、放熱材
■実装検査装置
外観検査装置、はんだ検査装置、Ⅹ線検査装置、三次元測定装置、各種テスタ、リペア装置
■実装受託/製造受託サービス など
◆ 車載ソフトウェア開発
■開発ツール
モデリングツール、設計支援ツール、要件管理ツール、ソースコード管理ツール、状態遷移管理ツール、構成管理ツール、
画面プロトタイプ作成ツール、モデルベース開発ツール、プログラム解析ツール、設計支援ツール など
■テスト・検証
プラットフォーム開発サービス、検証ツール、ドライブシミュレータ など
■開発受託
◆ EMC・ノイズ対策部材
■EMC対策部品・材料
フェライトコア、EMCフィルタ、ノイズ除去コイル、ノイズ対策ケーブル、ノイズ対策シート、電波吸収体、電磁波シールド材料、
静電気対策製品
■ノイズ試験・計測機器
EMC測定システム、EMCテストシステム、静電気試験器、EMC試験・認証サービス
■EMC設計・シミュレーション技術
■電波暗室・電磁波シールドルーム
◆熱対策部材
■熱対策 材料・素材
アルミ基板、金属基板、放熱シート、高熱伝導性樹脂、シリコーンゴム、絶縁材料、冷媒アロイ、コンパウンド、放熱材、
熱対策用コーティング材 など
■熱対策 部品
ヒートシンク、放熱フィン、温度センサ、ヒートパイプ、温度ヒューズ、サーモモジュール など
■熱設計・解析技術
熱流体解析ソフト、熱伝導解析ソフト、熱放射解析ソフト、熱特性評価/測定装置 など
【来場対象者】
自動車メーカー、自動車部品/電装品メーカー など
その他ご質問などありましたら事務局までお問い合わせください
主催者 リード エグジビション ジャパン株式会社
TEL:03-3349-8502 FAX:03-3349-4900
E-mail:car-ele_nagoya@reedexpo.co.jp
〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階
【本ページに記載の出展社数・来場者数・国数は同時開催展を含む最終見込み数字であり、開催時には増減の可能性がございます。】